• Formfaktor: ATX
• Sockel: AMD AM4
• Chipsatz: AMD B550
• CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000G, Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
• RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-37866U/DDR4-4733 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x16 (1x x2, 1x x1), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s, B550), 3x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B), 5x Klinke, 1x Toslink, 2x Antennenanschluss RP-SMA
Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header
Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
Grafik: iGPU
RAID-Level: 0/1/10 (B550)
VRM: 14 virtuelle Phasen (12+2), 8 reale Phasen (6+2), PWM-Controller| RAA229004 (max. 8 Phasen)
MOSFETs CPU (VCORE): 12x 50A SiC651C
MOSFETs SoC (VCCGT): 2x 50A SiC651ACD
Beleuchtung: RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Audio-Signalweg)
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Audio+solid capacitors, I/O-Blende integriert, 2x M.2-Passivkühler, ECC-Unterstützung, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)
weitere Informationen

• Typ: intern (geschlossenes System)
• Kühlkörper: CPU, Kupfer
• Kompatibilität: 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1356, 1366, 1700 (Hinweis beachten), 2011-0, 2011-1, 2011-3, 2066, AM4, TR4, sTRX4, sWRX8, SP3
• Radiator: 240mm (Radiatorklasse), 27mm (Radiatorhöhe), Aluminium
• Lüfter: 2x 120x120mm, 700-2500rpm, 28.74-102.06m/h, 16.91-60.06 CFM, 16.1-37.6dB(A), 0.25-3.14mmH2O
Pumpe: 12V
Beleuchtung: LED (RGB)
Display (60mm, an Pumpenkopf)
weitere Informationen

• Lüfteranschluss: 4-Pin PWM + 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND)
• Abmessungen: 140x140x25mm (BxHxT)
• Umdrehungen: 800-1700rpm
• Luftdurchsatz: 51.47-103.03m/h (30.29-60.63 CFM)
• Luftdruck: 0.59-2.18mmH2O
Lautstärke: 8.9-35.8dB(A)
Lüfterlager: einfaches Gleitlager
Spannungsbereich: 12V
Leistungsaufnahme: 6W
Beleuchtung: RGB
Farbe: schwarz (Rahmen), weiß (Rotor)
weitere Informationen

• Kapazität: 500GB (entspricht ca. 465.66GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 5000MB/s
Schreiben: 3800MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 300TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Abmessungen: 80x22x2.3mm (ohne Kühlkörper)
L1.2 Low-Power-Standby
Achtung/Hinweis/Trivia: Diese SSD wurde ursprünglich mit 3D-NAND TLC, Micron, 96 Layer (Generation 3) ausgeliefert und kann auch mit dieser Bestückung noch im Handel zu finden sein.
weitere Informationen

Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX-W. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 192 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, PCI Express 4.0, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Parallele Verarbeitungstechnologie: Crossfire, Maximale Auflösung: 4096 x 2304 Pixel. USB-Stecker: USB Typ-A, USB Typ-C

Gigabyte B760I AORUS PRO. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 96 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1. Maximale Auflösung: 4096 x 2304 Pixel. USB-Stecker: USB Typ-A, USB Typ-C

Gigabyte X670E AORUS PRO X. Prozessorhersteller: AMD, Prozessorsockel: Sockel AM5, Kompatible Prozessoren: AMD Ryzen 5 7th Gen, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 192 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, PCI Express 5.0, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 10. Maximale Auflösung: 4096 x 2160 Pixel. USB-Stecker: USB Typ-A, USB Typ-C

Gigabyte AORUS GeForce RTX 4070 Ti SUPER MASTER 16G. Grafikprozessorenfamilie: NVIDIA, GPU: GeForce RTX 4070 Ti SUPER. Separater Grafik-Adapterspeicher: 16 GB, Grafikkartenspeichertyp: GDDR6X, Breite der Speicherschnittstelle: 256 Bit, Speichertaktfrequenz: 21000 MHz. Maximale Auflösung: 7680 x 4320 Pixel. DirectX-Version: 12 Ultimate, OpenGL-Version: 4.6. Schnittstelle: PCI Express 4.0. Kühlung: Aktiv, Anzahl Lüfter: 3 Lüfter

• Typ: intern (geschlossenes System)
• Kühlkörper: CPU, Kupfer
• Kompatibilität: 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, AM5, AM4, sTR5/SP6, TR4, sTRX4, sWRX8, SP3
• Radiator: 360mm (Radiatorklasse), 27mm (Radiatorhöhe), Aluminium
• Lüfter: 3x 120x120mm, 800-2400rpm, 122.34m/h, 72 CFM, 12-37.5dB(A), 3.15mmH2O, hydrodynamisches Gleitlager (FDB)
Pumpe: 12V
Beleuchtung: LED (RGB), 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND)
White Build-kompatibel, Display (60mm, an Pumpenkopf)
weitere Informationen

• Typ: intern (geschlossenes System)
• Kühlkörper: CPU, Kupfer
• Kompatibilität: 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, AM5, AM4, sTR5/SP6, TR4, sTRX4, sWRX8, SP3
• Radiator: 360mm (Radiatorklasse), 27mm (Radiatorhöhe), Aluminium
• Lüfter: 3x 120x120mm, 800-2400rpm, 122.34m/h, 72 CFM, 12-37.5dB(A), 3.15mmH2O, hydrodynamisches Gleitlager (FDB)
Pumpe: 12V
Beleuchtung: LED (RGB), 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND)
Display (60mm, an Pumpenkopf)
weitere Informationen

Gigabyte AORUS WATERFORCE X II 240. Typ: All-in-One-Flüssigkeitskühler, Lüfterdurchmesser: 12 cm, Maximaler Luftstrom: 72 cfm, Maximum Luftdruck: 3,15 mmH2O. Produktfarbe: Schwarz

• Typ: intern (geschlossenes System)
• Kühlkörper: CPU, Kupfer
• Kompatibilität: 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1356, 1366, 1700, AM4, AM5
• Radiator: 360mm (Radiatorklasse), 27mm (Radiatorhöhe), Aluminium
• Lüfter: 3x 120x120mm, 800-2300rpm, 110.36m/h, 64.95 CFM, 12.8-36.9dB(A), 2.93mmH2O, hydrodynamisches Gleitlager (HDB)
Pumpe: 12V
Beleuchtung: LED (RGB), 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND)
White Build-kompatibel
weitere Informationen

• Typ: intern (geschlossenes System)
• Kühlkörper: CPU, Kupfer
• Kompatibilität: 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1356, 1366, 1700, 2011-0, 2011-1, 2011-3, 2066, AM4, TR4, sTRX4, sWRX8, SP3
• Radiator: 280mm (Radiatorklasse), 27mm (Radiatorhöhe), Aluminium
• Lüfter: 2x 140x140mm, 950-2150rpm, 69.7-142.4m/h, 41.02-83.8 CFM, 17.1-36.5dB(A), 1.02-4.08mmH2O
Pumpe: 12V
Beleuchtung: LED (RGB)
weitere Informationen

• Typ: intern (geschlossenes System)
• Kühlkörper: CPU, Kupfer
• Kompatibilität: 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1356, 1366, 1700, 2011-0, 2011-1, 2011-3, 2066, AM4, TR4, sTRX4, sWRX8, SP3
• Radiator: 360mm (Radiatorklasse), 27mm (Radiatorhöhe), Aluminium
• Lüfter: 3x 120x120mm, 950-2150rpm, 46.9-95.9m/h, 27.6-56.44 CFM, 16.9-31dB(A), 0.68-2.77mmH2O
Pumpe: 12V
Beleuchtung: LED (RGB)
weitere Informationen

• Formfaktor: ATX
• Sockel: AMD AM5
• Chipsatz: AMD B650E
• CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000
• RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-52800U/DDR5-6600 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 1x PCIe 5.0 x16, 2x PCIe 4.0 x16 (1x x4, 1x x2), 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 25110/2280), 3x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Intel I225-V), 2x Klinke, 1x Toslink, 2x Antennenanschluss (RP-SMA)
Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B650E), 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 5-Pin, 1x Speaker-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
Audio: 5.1 (Realtek ALC1220), DAC (ESS ES9118), DTS|X Ultra
Grafik: iGPU
RAID-Level: 0/1/10 (B650E)
Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
VRM: 18 virtuelle Phasen (16+2), 10 reale Phasen (8+2), PWM-Controller| RAA229620 (max. 12 Phasen)
MOSFETs CPU: 16x 105A RAA220105
MOSFETs SoC: 2x 90A ISL99390
Beleuchtung: RGB, 1 Zone (I/O-Abdeckung)
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 4x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)
weitere Informationen

• GPU: NVIDIA GeForce RTX 4090
• Speicher: 24GB GDDR6X, 384bit, 21Gbps, 1313MHz, 1008GB/s
• Takt Basis: 2235MHz
• Takt Boost: 2550MHz
• Übertaktung: +30MHz Boost
Kühlung: 3x Axial-Lüfter (110mm) mit 0dB-Zero-Fan-Modus
TDP/TGP: 450W (NVIDIA)
Stromanschlüsse: 1x 16-Pin PCIe 5.0 (via Adapter| 4x 8-Pin PCIe)
Anschlüsse: 1x HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a
Anbindung: PCIe 4.0 x16
LED-Beleuchtung (RGB, Lüfter RGB beleuchtet), Backplate, Display, Grafikkarten-Halterung
Gesamthöhe: Quad Slot
Bauform: PCIe-Karte (full height)
Slotblende: full height
Rechenleistung: 83.56 TFLOPS (FP16), 83.56 TFLOPS (FP32), 1.31 TFLOPS (FP64)
Chip-Daten:
Chip-Architektur: Ada Lovelace (ab 2022/Q3)
Chip-Bezeichnung: AD102-300-A1 / AD102-301-A1
Chip-Konfiguration: 128SM (16384SP / 512TMU / 176ROP), 128 RT Cores, 512 Tensor Cores, 72MB L2-Cache
Chip-Fertigung: TSMC 5nm NVIDIA 4N
Chip-Größe: 609mm, monolithisch, 76.3 Mrd. Transistoren
Chip-Funktionen: Raytracing (3rd Gen NVIDIA RTX), NVIDIA Tensor (4th Gen), HDCP 2.3
API-Unterstützung: DirectX 12 Ultimate (12_2) / CUDA 8.9 / Vulkan 1.3 / OpenCL 3.0 / OpenGL 4.6 / Shader Model 6.7
Transcoding-Engine: 2x NVENC (8th Gen, max. Sessions| 8), 1x NVDEC (5th Gen), Info
Encoding: AV1, H.265 (4K YUV 4|2|0 / 4K YUV 4|4|4 / 4K Lossless / 8K / HEVC 10bit support / HEVC B Frame support), H.264 (YUV 4|2|0 / YUV 4|4|4 / Lossless)
Decoding: AV1 (8bit / 10bit), H.265 (8bit 4|2|0 / 10bit 4|2|0 / 12bit 4|2|0 / 8bit 4|4|4 / 10bit 4|4|4 / 12bit 4|4|4), H.264, VP9 (8bit / 10bit / 12bit), VP8, VC-1, MPEG-2, MPEG-1
Multi-GPU-Anbindung: -
Vorstellung (Serie): 20.09.2022, Marktstart| 12.10.2022, UVP| 1599 USD (NVIDIA)
Grafik: NVIDIA GeForce RTX 4090 - 24GB GDDR6X - Desktop
weitere Informationen

• Formfaktor: µATX
• Sockel: AMD AM5
• Chipsatz: AMD B650
• CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000
• RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-52800U/DDR5-6600 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 25110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280)
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 5x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek), 2x Klinke, 1x Toslink, 2x Antennenanschluss (RP-SMA)
Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B650), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 5-Pin, 1x Speaker-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
Header Kühlung: 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung: 2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 5A), 3x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A)
Buttons/Switches: Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern)
Audio: 7.1 (Realtek ALC897)
Grafik: iGPU
RAID-Level: 0/1/10 (B650)
Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V
VRM: 14 virtuelle Phasen (12+2), 8 reale Phasen (6+2), PWM-Controller| XDPE192C3B (max. 12 Phasen)
MOSFETs CPU: 12x 60A NCP303160
MOSFETs SoC: 2x 60A NCP303160
Beleuchtung: RGB, 1 Zone (Chipsatz-Kühler)
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)
weitere Informationen

• Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 7300MB/s
Schreiben: 6000MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW: 700TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Phison PS5018-E18, 8 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22x2.3mm (ohne Kühlkörper), 80.5x23.5x11.3mm (mit Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper (nicht vormontiert)
weitere Informationen

• Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4)
• Lesen: 12400MB/s
Schreiben: 11800MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 1.4PB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Cache: 4GB (LPDDR4), SLC-Cache
Protokoll: NVMe 2.0
Abmessungen: 80x22x3.5mm (ohne Kühlkörper), 92x23.5x44.7mm (mit Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper (nicht vormontiert)
weitere Informationen

• Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 7300MB/s
Schreiben: 6850MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW: 1.4PB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Phison PS5018-E18, 8 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22x2.3mm (ohne Kühlkörper), 80.5x23.5x11.3mm (mit Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper (nicht vormontiert)
weitere Informationen